Yarı iletken üretiminde yaygın olarak kullanılan karışık gazlar

Epitaksiyel (büyüme)Karışık Gazs

Yarı iletken endüstrisinde, özenle seçilmiş bir alt tabaka üzerine kimyasal buhar biriktirme yöntemiyle bir veya daha fazla malzeme katmanı oluşturmak için kullanılan gaza epitaksiyel gaz denir.

Yaygın olarak kullanılan silikon epitaksiyel gazlar arasında diklorosilan, silikon tetraklorür ve bulunur.silanEsas olarak epitaksiyel silikon biriktirme, silikon oksit film biriktirme, silikon nitrür film biriktirme, güneş pilleri ve diğer fotoreseptörler için amorf silikon film biriktirme vb. işlemlerde kullanılır. Epitaksi, tek kristal bir malzemenin bir alt tabakanın yüzeyine biriktirilip büyütüldüğü bir işlemdir.

Kimyasal Buhar Biriktirme (CVD) Karışık Gaz

CVD, uçucu bileşikler kullanılarak gaz fazı kimyasal reaksiyonları yoluyla belirli elementlerin ve bileşiklerin biriktirilmesi yöntemidir; yani, gaz fazı kimyasal reaksiyonları kullanan bir film oluşturma yöntemidir. Oluşturulan filmin türüne bağlı olarak, kullanılan kimyasal buhar biriktirme (CVD) gazı da farklıdır.

DopingKarışık Gaz

Yarı iletken cihazların ve entegre devrelerin üretiminde, malzemelere gerekli iletkenlik tipini ve direnç, PN eklemi, gömülü katmanlar vb. üretmek için belirli bir özdirenç kazandırmak amacıyla yarı iletken malzemelere belirli safsızlıklar katılır. Katkılama işleminde kullanılan gaza katkılama gazı denir.

Başlıca arsin, fosfin, fosfor triflorür, fosfor pentaflorür, arsenik triflorür, arsenik pentaflorür içerir.bor triflorürdiboran, vb.

Genellikle, katkı maddesi bir taşıyıcı gazla (örneğin argon ve nitrojen) bir kaynak kabininde karıştırılır. Karıştırıldıktan sonra, gaz akışı sürekli olarak difüzyon fırınına enjekte edilir ve gofretin etrafını sararak katkı maddelerini gofretin yüzeyine biriktirir ve daha sonra silikonla reaksiyona girerek silikona göç eden katkılı metaller oluşturur.

GravürGaz Karışımı

Aşındırma, fotorezist maskeleme yapılmayan alt tabaka üzerindeki işleme yüzeyinin (metal film, silikon oksit film vb.) aşındırılması, fotorezist maskeleme yapılan alanın ise korunması ve böylece alt tabaka yüzeyinde istenen görüntüleme deseninin elde edilmesidir.

Aşındırma yöntemleri arasında ıslak kimyasal aşındırma ve kuru kimyasal aşındırma bulunur. Kuru kimyasal aşındırmada kullanılan gaza aşındırma gazı denir.

Aşındırma gazı genellikle florür gazıdır (halojenür), örneğin;karbon tetraflorürAzot triflorür, triflorometan, heksafloroetan, perfloropropan, vb.


Yayın tarihi: 22 Kasım 2024